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International Conference on Multi-Fields Modeling, Processing Simulation and Design of IC Equipments ( icmmpsd )
China • Beijing   2011.07.06-2011.07.08
General Information

会议主题:IC装备设计创新与发展
会议目标:
会议为学术界和企业界搭建交流平台,讨论和发表IC(集成电路)装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计领域的先进、理论、技术和实践,将先进的理论、方法和技术引入极大规模集成电路制造装备与成套工艺。会议论文经会议评审委员会审稿,接受的论文将入编会议论文集,书名为“IC装备工艺与设计制造前沿”,优秀英文论文将在英文国际期刊发表。
会议产出:
会议优秀论文将结集出版,英文论文将在英文国际期刊发表。

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